OKI　最先端半導体対応の超高多層プリント配線板製造ラインを上越事業所に新設

OKI／OKIサーキットテクノロジー　2024年7月25日発表

　OKIグループのプリント配線板（PCB）事業会社OKIサーキットテクノロジーは、AIやデータセンター、次世代通信網などに使用される最先端半導体の製造・検査装置に搭載する超高多層PCBの回路形成ラインを上越事業所（新潟県上越市）に新設し、今月より本格稼働を開始した。新ラインでは、ビアピッチ0.23mmに対応可能な高精度・高精細回路形成を実現するとともに、従来比約1.4倍の生産能力と多品種少量生産対応力を強化し、半導体の製造・検査装置メーカーをターゲットとした売上拡大を目指す。

　半導体は、高機能化と小型化、低消費電力化、大容量化へと大きく進化を続けており、微細化、多層化とともに高耐電圧、大容量データ処理、高速伝送へ向けた技術と新素材開発が進んでいる。このため、大量のデータ処理に必要な端子ピン数の増大化と狭ピッチ化が進んでいる。これらの次世代半導体の製造・機能試験用のPCBでは、狭ピッチ対応とともに100層を超える超高多層化が要求され、多層化しても薄くできる極薄新素材の開発とともに、多層板上の微細回路に正確に貫通する極小径穴加工技術など製造技術の開発が求められている。

　上越事業所内の製造エリアを3,300㎡増床（従来比約1.2倍）し、極薄材料対応表面処理ライン新設、ダイレクトイメージ装置を増設した。また、AOI自動検査装置を移設することで回路形成プロセスの動線が最適化され、生産品質の向上とともに、生産能力は従来比の約1.4倍になった。さらに、新ラインは0.03mmの極薄材料から8mmの厚板材料までの自動搬送およびダイレクトイメージ装置の増強により、高精度回路形成と高精細エッチングラインによる線幅精度向上（伝送特性安定化）を実現した。あわせて、高精度穴明け装置の増設により、極小径穴加工（φ0.10以下）の能力が向上し、110層を超える超高多層、高精細基板の提供が可能となり、顧客が要望する次世代半導体の製造および機能試験に対応できるようになった。